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IPC 九月 26, 2022

尊敬的业界专家、同仁：您好！根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多

IPC 九月 23, 2022

尊敬的业界专家、同仁：您好！根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多

Sky News 一月 17, 2022

NEPCON China 2022致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现的NEPCON China 2022电子展现已拉开大幕，汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展 ...查看更多

Sky News 十二月 29, 2021

ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多

Sky News 十二月 29, 2021

ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多

Sky News 十一月 10, 2021

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多

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